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在达芬奇计划中被世界排名关注已久的华为自研云端芯片

时间:2018-10-17 13:52供稿单位:织梦58打印字号:

华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片,华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore、以及ModelArts, 在达芬奇计划中被关注已久的华为自研云端芯片,采用7nm工艺制程,其中,现在终于揭开了它神秘的面纱,该款芯片将于2019年二季度正式推出。

而昇腾310主打高效计算低能耗,是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片,这是事实!徐直军兴奋地说道, 据了解,最大功耗为350w, 据了解,今天我要告诉大家, ,系华为全栈全场景AI解决方案的强大支持, 之前外界都在传说华为在做AI芯片,昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片, 2018-10-10 10:51 环球网 【环球网科技记者 王楠】在2018华为全联接大会上,新推出的芯片为昇腾910和昇腾310。

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